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米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板（MYC-LR3576）首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。 
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。 
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。 
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。 
新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio，引领无代码人工智能应用开发潮流Integrail的AI Studio是一个无代码代理型人工智能（Agentic AI）平台，它将彻底改变您的企业。Integrail隆重推出的这一开创性平台让您无需编写任何代码，即可创建强大的人工智能应用程序。 
因你而聚、因你而智”华为发布O3伙伴服务平台在2024华为全联接大会上，华为发布O3伙伴服务平台，以Online在线、Open开放、Orchestration协同为理念，通过一站式的“知识汇聚、作业旅程、能力开放”O3伙伴服务平台，将知识经验、人和工具连接成网，加持O3智能服务，助力伙伴装备数智化升级，使能伙伴简单、直接、高效作业，更好地服务客户。 
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer 
华为发布最新高端Wi-Fi 7路由器BE7系列，超薄膜天线让高速信号无惧穿墙2024年9月24日，在华为秋季全场景新品发布会上，华为正式发布最新高端Wi-Fi 7路由器——华为路由 BE7系列，包括华为路由 BE7和华为路由 BE7 Pro两款。华为路由 BE7系列在代际、速率、功能等方面进行了全面升级，为用户带来快又稳的上网体验。 
HUAWEI Sound Joy 2 音箱新品来袭：创新升级，刷新户外音乐生活新体验9月24日，在华为秋季全场景新品发布会上，华为发布了Sound 系列又一备受瞩目的明星产品——HUAWEI Sound Joy 2。 
华为WATCH GT 5系列全新发布，全新力作，尽显锋芒2024年9月24日，华为秋季全场景新品发布会重磅发布华为 WATCH GT 5系列。全新一代华为WATCH GT 5系列在时尚外观、健康监测、运动体验等维度全新跃迁，打造业界智能手表的时尚科技新潮品，带来华为旗舰智能手表功能的新体验，为用户带来更加智能、便捷且健康的生活方式。 
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性 
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。 
