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TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。
意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。
敢想象录音就像用手机拍照一样简单吗？RAY首次把这件事情变成了现实。RAY采用了莱维特基于传感器的新技术——AURA，可以根据你的远近动态地调整你的音量和音色。为你的声音开启自动对焦，如同拍摄高清照片一样，拾取更均衡的声音。
4月17日，浪潮信息与Intel联合发布AI通用服务器，可支持千亿参数大模型运行，灵活满足基于大模型的AI应用及云计算、数据库等通用场景，为企业大模型应用落地提供更高效的AI通用算力。
英特尔丰富的AI产品——面向数据中心的至强处理器，边缘处理器及AI PC等产品为开发者提供最新的优化，助力其运行Meta新一代大语言模型Meta Llama 3。
信驰达科技推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631，该模块基于纽瑞芯科技第一代量产大熊座1T1R UWB超宽带定位通信芯片NRT81631设计，是信驰达科技自主研发的全国产化高精度无线测距模块。
宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示：
全球专业内存与存储解决方案指引者SMART Modular世迈科技宣布推出超卓可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。ZDIMM内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。
USB-4000 系列是 ICP DAS 提供的全新数据采集解决方案。它提供 USB 即插即用的简易操作，并为各项自动化应用提供精准的测量。与传统的 PC-Based 适配卡相比，使用者能通过 USB-4000 系列达到更简易、更快速的数据采集。
米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。
