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支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。

• 采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。

自我保护器件R₂₅阻值达1 kW，可处理直流电压高达1200 V_DC，能量吸收能力达240 J，适于汽车和工业应用

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense™产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用，推出直接和间接飞行时间传感器

单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低

简化汽车和工业系统设计

全球领先的工业称重和检测技术制造商茵泰科推出新一代台秤MiNexx^® 3000。MiNexx^® 3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。

小型LED封装，可靠高效，适用于汽车信号灯；

近日，博瑞集信推出10W、20W GaN 工艺设计的内匹配超宽带功率放大器系列产品 。该系列产品覆盖 2GHz～6GHz 的频率范围，采用+28V漏级电源供电，输入输出端口阻抗已匹配至 50Ω，降低了外部匹配电路敏感度。

我公司新推出一款GaAs低噪声放大器芯片MH1048，工作于 0.8GHz~4GHz，单电源+5V工作。可提供21dB的增益和21dBm的P-1dB输出功率，噪声系数为1.8dB。

经过多年的客户和市场需求积累，我们脱离传统推出了首款标准品一体化智能PFC电源模块。

安徽矽磊电子科技有限公司推出了高功率放大器（PA）SW8201L和高线性度低噪放（LNA）SW7083产品，为客户产品的天通功能应用提供新的射频器件选择。

苏州英诺迅科技股份有限公司推出0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器——YP161515T，该功率放大器目前已批量出货。

人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景

MEGA MINI Gaming G1是业内最小水冷游戏迷你PC，重新定义标准

2024年2月26日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微MinewSemi受邀参展，并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。

近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。

2024年2月份，浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片，该芯片集成了60通道AFE（Analog Front End）、TDC（Time-to-Digital Converter）与DSP（Digital Signal Processing）模块，

2月28日， 在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。