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航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡
基于目前家电市场和家电MCU的发展趋势，继今年1月份，航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后，又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品，HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU，主要应用于家电产品市场。
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路
MAXIEYE发布牧童MonoToGo，数据闭环成就单视觉L2卓越性能
2023年5月24日，AI驱动的自动驾驶全栈技术服务商上海智驾汽车科技有限公司（下称"智驾科技MAXIEYE"）宣布，公司面向行业正式发布全新单视觉L2解决方案牧童MonoToGo
国微感知推出头戴式薄膜压力分布测量系统
基于市场新产品需求及技术的不断升级，国微感知（SMiTSense）推出头戴式薄膜压力传感器分布式测量系统，该传感器系统主要用于测量分析如VR设备、头盔、帽子等头戴产品对头的产生的压力分布情况，改善优化产品的穿戴体验，收集压力数据，头部数据建模等。
Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。
转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。
