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瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器具有多种驱动配置并集成模拟电源器件，可节约BOM成本和电路板空间
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能，让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能

这款 Ascent® SMS AP 电源配备性能更高的电弧管理功能，另外还内置制程工艺特性分析功能，因此可以通过配置优化产量和生产良率
Boréas和Cirque推出首款适用于 Windows 11 PC膝上型电脑和笔记本电脑的压电触觉触控板模块可由制造商定制的平台提供高清触觉、可调力感应功能，实现纤薄、轻巧、灵敏的触控板
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信

新器件提供卓越的开关特性，使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准
东芝推出MN09系列18TB NAS机械硬盘新品 采用9碟氦气封装东芝刚刚为旗下“网络附加存储”（NAS）机械硬盘家族带来了一位新成员，它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。
群晖推出FlashStation FS2500全闪存服务器和SAT5210固态硬盘群晖（Synology）刚刚宣布了 FlashStation FS2500 全闪存服务器新品，以及配套的 SAT5210 系列 SATA SSD 。
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128近日，业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计，输出功率高达300W，同时整套电源方案的设计也非常紧凑，功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。
微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验

微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估全面的模块化平台让磁性评估变得更简单
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接
xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器TomalesxMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。
燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”基于全新一代“邃思”推理芯片，满足云端AI业务高吞吐、低延时的极致性能需求
TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能，同时使尺寸和功耗减小一半工程师可实现业界领先的交流和直流性能，同时提高通道密度并延长电池寿命
科学家研发NED微型扬声器：让耳机更小 功能更强大尽管时下的耳塞可能看起来相当小，但由于它们的工作原理需要使用膜和磁铁，因此在形式和功能上都受到限制。一种新的微型扬声器原型放弃了这些限制，有可能为入耳式耳机提供更多用途。