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全球存储器解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，相比前代产品更轻薄、速度更快。
<p>Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。</p>
2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。
Diodes 公司推出 PAM8907 压电式发声器驱动器，透过陶瓷/压电式发声器最大化声压级。
8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
谱瑞科技（Parade Technologies）近日发布公告，宣布推出了 DisplayPort™ 2.0 -to- HDMI™ 2.1 协议转换解决方案 -- PS195 和 PS196。
瑞萨电子集团今日宣布，推出RAA215300 PMIC（电源管理IC），该产品是针对人工智能（AI）应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器（MPU）的完整电源解决方案，主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟；其高集成度可降低设计复杂性，加快客户产品上市速度。
针对隔离型降压稳压器设计，意法半导体的A6986I 和 L6986I DC/DC变换器芯片优化了产品特性，具有宽输入电压范围和低静态电流，确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率5W。
近日，英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合，具有650 V阻断电压。
近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
