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Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash单片机BH67F5362A/BH67F5372A，具备Delta-Sigma A/D转换器高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
慧为智能最新推出的TVI2343R核心板，是基于RK3588设计的标准SMARC核心板，结合了RK3588旗舰级SoC的性能优势与SMARC2.2标准的小尺寸、低功耗、高扩展性特点，能够为智慧家庭、工业控制、机器人、边缘计算、智能座舱和智慧安防等多领域智能终端提供核心支撑。
近日，成都七维频控科技有限公司正式推出全新研制的SDI-331型时频核心板。该产品是一款集多信号输入、高精度输出、超小体积于一体的高集成度时空基准核心模块，旨在为设备制造商与系统集成商提供灵活、可靠、高性能的时频同步核心解决方案，
随着可穿戴设备、健身追踪器等便携式终端向多功能、长续航方向升级，其对电源管理芯片的集成度、效率与灵活性提出了更高要求。希荻微电子集团股份有限公司继推出HL7542、HL7546等系列产品后，再次推出1A高效低功耗同步降压DC-DC芯片HL7547。
新品凭借高达210MHz主频，集成高精度ADC等模拟单元及带PHY的高速USB，多达4个CAN总线，Ethernet，高速QSPI等丰富的通信接口，全方位满足用户在算力、内存、接口速率等资源的设计需求，
ZYNALOG徴格半导体低噪声运算放大器ZGA2001自今年2月推出以来，凭借卓越性能迅速赢得市场认可，并于11月荣获"中国芯优秀技术创新产品奖"。为赋能更多设计场景，徴格半导体现推出双通道低噪声运算放大器ZGA2002/ZGA2012。
识光今日发布最新一代单点 SPAD-SoC 芯片，突破性地实现了 120 m 的最大探测距离和 40 kHz 的最高点频，具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度，
12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。
数字经济腾飞正加速AIoT(人工智能物联网)技术体系的商业化落地，各行业各领域的“数智化”升级转型，对端点智能算力的需求日益增长，直接拉动了AIoT智能终端嵌入式产品的市场规模扩张。
Abracon新推出的AFII-LC系列低通LTCC陶瓷滤波器在Sub-GHz和2.4 GHz频段均表现出卓越性能，同时尺寸极小，非常适合空间受限的设计。
不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，率先在数字车钥匙领域启动研发与验证，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。
云尖信息积极响应大型智算中心、数据中心的高密度算力需求，推出G7868 X6（EGS)、G7868 X7（BHS SP）及G7888 X7（BHS AP）三款风冷高端智算服务器，以模块化创新设计、极致散热优化与全场景兼容能力，提供基于Intel平台的高效算力解决方案。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M 平台进一步拓展了即插即用的 SECORA™ Pay 解决方案的诸多创新功能，可支持更多应用场景以及 FIDO（线上快速身份验证）认证。
12月26日——盛密科技经过技术人员的不懈努力，于今日正式发布全新的4SM系列氧气电化学传感器：4SM O2-LF。该传感器顺利通过了全套严苛的性能验证。我们来看看它的各项性能。
格科GalaxyCore推出两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。GC50F0是全球首颗采用0.64μm小像素的单芯片图像传感器，广泛适配各类手机应用。GC50D1则采用0.8μm像素规格，主要运用于主摄、超广角和长焦应用。
当前经济数字化趋势突出，各行业加速产业升级和数智化转型，使得人工智能(AI)算力持续飙升，数据中心建设规模迅速增长，但也面临着多样性和复杂性增加所导致的巨大的数据处理需求、可扩展性和稳定性挑战。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码: 688536) 推出TPA277x系列高压轨到轨输入输出运算放大器。
