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作为 Day 1 Edition 概念的产品之一，亚马逊近日推出了全新的 Smart Cuckoo Clock 时钟，目前已经以 80 美元的价格接受预订。不过只有消费者有足够兴趣的情况下才会生产和发货，而这就由预购数量来决定的。

内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码: MU）今日宣布，已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。

伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已推出其1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器的最新产品型号PKU4913D。新转换器以可承受的成本提供了出色的电气性能和热性能。

TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。

可穿戴式健身追踪器正在迅速普及。气压传感器使可穿戴设备能够检测到用户的海拔变化，例如上下楼，以计算用户燃烧的卡路里数量。到目前为止，许多气压传感器还不具备抗液体能力，因此将其集成到防水产品中一直是个挑战。为了解决这个问题，Bosch Sensortec开发出BMP384，这是一款坚固的气压传感器，采用紧凑型封装并提供领先市场的精度。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容，推出九款基于商业级现货技术（COTS）的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器，帮助最大限度地降低风险和开发成本。

赛灵思公司（NASDAQ：XLNX）今日宣布推出一系列全新数据中心产品及解决方案，包括全新Alveo SmartNIC系列、smart world（智能世界） AI视频分析应用、一款能够实现亚微秒级交易的加速算法交易参考设计，以及Xilinx App Store（应用商店）。

2月23日，世界移动通信大会（Mobile World Congress，简称MWC）上海首次以线下+线上混合模式举办，作为全球移动通信系统协会（简称GSMA）举办的通信行业重量级展会，大会以“和合共生”为主题，汇聚了来自美国、欧洲、中国等世界各地的知名企业，以及最新的技术和产品，包括基于5G的VR/AR应用、车联网、5G专网等。

高通技术公司宣布推出其首款AR（增强现实）参考设计，该参考设计基于高通骁龙™XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式体验，且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计，可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连，同时还专门面向搭载高通骁龙™移动平台的终端进行了优化。

日前，爱立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品，其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。

2021年2月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出全集成式接近光传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声（TWS）耳塞的制造商提供革新式的附加价值。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。

Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本，经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发，在配置、系统方面做了很大改进，集成度更高、功能更全面、使用更便捷，让会议体验全方位升级。

Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。

Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项，可提供出众的性能和更高系统效率，所有这些都以小巧封装尺寸实现。

英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。

作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。

2月22日，华为举行新一代折叠旗舰发布会，发布全新折叠屏旗舰手机华为MateX2。华为MateX2首创双楔形一体设计，以极具未来感的鹰翼折叠形态，强悍的性能和顶级影像实力，配合创新折叠屏交互和丰富应用生态，重塑折叠屏手机使用体验。

关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。

艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出4LS系列传感器，为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。