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随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0 等XpressConnect系列重定时器产品。
华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机，特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核，辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时，它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。
在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。
为了将 L4 和 L5 级别的自动驾驶技术推向商业化应用，用于 ADAS 自动驾驶辅助系统的激光雷达，自然是不可或缺的一环。此前，Velodyne 的 Puck VLP-16 在业内很是畅销。其特点是具有 100 米的射程和 360° 的视角。可即便在 2018 年降过一次价格，车企的购置成本仍高达 4000 美元。
泰克科技日前推出第二代IsoVuTM光隔离高压探头TIVP系列，大大增强了2016年首次推出的第一代突破性探头的性能。第二代IsoVu探头尺寸更小，使用更简便，电气性能更佳，有效发现普通隔离探头隐藏的快速震荡信号，把隔离探头技术应用扩展到整个功率系统设计市场。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统，进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术，可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。
四川长虹网络科技有限责任公司（以下简称“长虹”）作为一家物联网设备和解决方案提供商，与专业软件公司Codepoint Technologies联合推出了一款基于LoRa的定位器——Nali-N100智能定位标签及应用解决方案。这是两家公司基于低功耗广域网（LPWAN），面向室内外无缝定位而专门打造的一款定位产品。
英国伦敦，2020年11月12日– Imagination Technologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器（NNA）产品IMG Series4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂（OEM）和汽车系统级芯片（SoC）厂商提供强大助力。
11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。
2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。
绘王（HUION）Kamvas凯卓系列再添新员，最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16（2021）不仅性能优异，而且价格也格外亲民，能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。
赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。
专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker 推出了 Ultimaker 2+ Connect，这是一款最为简单易用的解决方案，可以轻松创建简单的 3D 打印应用，给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。
球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。
