快讯

生成式人工智能（GenAI）和大语言模型（LLM）的迅猛发展催生了空前的算力需求。随着AI模型复杂度不断提升，支撑其运行所需的能源已对数据中心造成巨大压力。

4月23日——今日，日产汽车携其全球首款插电式混合动力皮卡Frontier Pro PHEV与“最家”纯电轿车N7震撼登场2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会，全面展示在华加速电驱化、智能化转型的最新成果。

4月22日，博世半导体和琻捷电子正式签署战略合作协议！双方将充分发挥各自资源优势，增强信息、技术共享水平，产生规模效应，改善相互之间的合作关系，保持相互间的高度信任，提高双方市场影响力，实现双方共同发展，建立长期稳定合作关系。

全球首款用于ADAS应用的安全开源系统解决方案落地中国

4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。

4月23日，2025上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车AI+应用无疑是最大的热点之一，“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等，各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果，引发业内关注。

4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称"2025上海车展"）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。

工信部制定的《人形机器人创新发展指导意见》中提出拓展人形机器人场景应用，聚焦 3C、汽车等制造业重点领域打造制造业典型场景是方向之一。

4月23日，第二十一届上海国际车展拉开帷幕，广汽正式发布"星灵AI全景图"，用"天、人、家、车"四大场景，构建"AI+"全场景智行新生态。

4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。

4月23日 -- Mobileye于今日首次亮相上海车展，通过展示其基于复合人工智能系统（CAIS）的全面驾驶自动化解决方案，以及开展高速和城区领航辅助驾驶（NOA）体验活动，充分彰显了其技术路线规划的前瞻思维和商业化量产落地的出色成果。

在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。

保隆科技与蒂森克虏伯倍适登将结合各自优势，为全球整车制造商提供减振器与空气弹簧的一站式解决方案

在2025亚马逊云科技汽车行业峰会期间，亚马逊云科技宣布，由光环新网运营的北京本地专用区域（Local Zones）正式可用，可以支持开发、部署汽车企业客户的汽车智能化业务工作负载。

2024年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称"上海车展"）于上海国家会展中心举行。多元化科技创新企业3M首次参展，以"驭见未来，不止于车"为主题，集中呈现了从前端装配制造到后市场的多维度汽车材料科学解决方案。

新产品、新科技、新体验，带来"驾"值创新

4月23日——今日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。

2025年4月22日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2025）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。NEPCON China首次设立"NEPCON 人形机器人核心零部件拆解区"，以"本体互动展示&具身智能技术+核心零部件拆解展示+技术沙龙"四大维度，

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市明微电子股份有限公司发AEC-Q100认证证书，标志着明微电子型号为SM6808NQ的车规级芯片产品已通过汽车电子领域严苛的可靠性标准认证，正式迈入全球汽车电子供应链核心赛道。