快讯
2025年4月22日,移远通信宣布,其SC206E-EM智能模组已成功应用于江苏东成电动工具有限公司旗下的DCK TERRAINA无边界智能割草机器人。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本电子书,探讨先进连接和半导体器件在推动航空业发展方面所发挥的主要作用。
楷登电子(美国 Cadence 公司)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展,搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量产。
全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650,为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务,进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态,共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
过去一年,Arm 与 GitHub 持续紧密合作,致力于为基于 Arm 平台的开发者打造更便捷、更高效的开发体验。
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与连接器、传感器领域知名制造商TE Connectivity (TE) 合作推出全新电子书《Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies》
TDK株式会社近日亮相深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSOR SHENZHEN 2025),通过汽车、工业、ICT等多场景方案展示与行业论坛深度分享,不仅体现了TDK在核心传感技术上的深厚积淀,更诠释了多传感器融合系统最新发展趋势以及如何结合AI赋能产业变革的风向。
4月17日,第137届中国进出口商品交易会 智联万物-AI与智能化穿戴发布会现场,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市韶音科技有限公司的OpenRun Pro 2和OpenRun Pro 2 Mini运动耳机颁发全球首张骨传导无线蓝牙耳机类的RED网络安全证书。
4月16日,第137届中国进出口商品交易会(又称"广交会") 隐形管家-无感化智能家电发布会现场,SGS携手WPC和美的家电,共同发布Ki 无线充家电技术。
四季度实现收入为人民币109.8亿元,同比增长19.0%,环比增长15.7%,创历史单季度新高;全年实现收入为人民币359.6亿元,同比增长21.2%,创历史新高。