快讯

2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。

在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文名：万国半导体） 隆重宣布，正式启动智能功率模块（IPM5）系列产品的生产，标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。

4 月 9 日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业，华大九天跟随集团重磅参展，凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力，一举摘得2026 CITE创新奖，

专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用

纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。

作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。

基于全球首创的仿生分层视觉计算架构，该芯片将感知、计算与决策融合于单一系统，不仅重构边缘视觉处理范式，更为光电融合算力奠定了基石。

此次合作将 Microchip ASA-ML 串行器技术与舜宇智领在摄像头模组领域的专业经验相结合......

智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇

苏州国芯科技股份有限公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约，双方将围绕“AI+数据安全”方向，共同研发AI安全推理一体机。

通过标准化硬件平台与成熟软件生态，帮助开发者大幅降低设计门槛、缩短开发周期。

在此背景下，创想三维与国产高端MCU领军企业航顺芯片达成深度战略合作，重磅推出搭载航顺HK32MCU的全新3D打印机解决方案。

全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。

根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI 安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。

纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。

尼得科先进科技股份有限公司（以下简称“尼得科先进科技”或“本公司”）今日宣布，已加入半导体封装测试自动化与标准化研究协会（SATAS）。

“我们很高兴将越南国际安防展带回河内——这里是越南智能基础设施和公共安全领域讨论的重要决策中心，”法兰克福展览（香港）有限公司台湾分公司总经理蔡丽娜女士表示。

探索塑料与橡胶的创新前沿，共赴行业年度盛会！"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。