快讯

近日，村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势，就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流，并达成重要共识。

Omdia最新研究，2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%，达到6480万台。

英特尔^® 至强^® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。

监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型，同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求，IT环境的复杂度大幅提升。

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。

4 月 8 日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与广州技诺智能设备有限公司（简称"技诺智能"）举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。

近日，全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩，凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念，斩获2026年德国红点设计大奖。

4月9日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。

4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会，本届大会规模全面升级，预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。

为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石，北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题，面向芯片设计全流程，开发自主、高效、开放的数据底座。

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。

近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能

日前，国科微正式进军车规级MCU市场，并规划推出E、N、Z三大系列产品线，全面覆盖高中低端应用，可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图，加速向车规级核心控制芯片领域延伸，寻求新的业务增长点。

日前，龙擎空天（LqspaceAI，原名：苏州龙擎视芯集成电路有限公司）宣布完成数亿元人民币Pre A轮融资。

随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。

2026年3月31日，苏州国芯科技股份有限公司与西门子数字化工业软件在国芯科技总部举行战略合作协议签约仪式。国芯科技总经理肖佐楠、西门子数字化工业软件大中华区副总裁姚振新代表双方签约，双方核心管理与技术团队共同出席见证。

提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其“共同为创新赋能”(Empowering Innovation Together, EIT)技术系列的2026年首期内容——让AI融入日常生活(Engineering AI for Daily Life)。