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快讯

Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速作为奕斯伟计算的重要合作伙伴,Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”,来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研,共探集成电路的创新之路

后摩尔时代专题,泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展


莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会,该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。
从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。
TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量近日,德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革,全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖,有力证明了其在全球市场的强大影响力。
新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者由Sensori.Ai首席执行官A.K. Pradeep博士撰写的《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》一书,借鉴了他与全球顶级品牌合作的成功经验,旨在捕捉消费者潜意识中的想法,正是在那里做出了95%的购买决策。
Yaber携全新K3和热门T2投影仪参展IFA 2024震撼音效和出色设计令观众赞叹不已
多种嵌入式系统开发需求阻碍平台工程发挥最大价值采用平台工程战略的开发团队中,有近三分之二(63%)的嵌入式代码仍采用定制解决方案编写
备受期待的华为发布会揭秘:将带来哪些创新产品?随着科技九月(Techtember)的到来,许多新奇的产品值得我们关注和研究。华为正在为9月19日备受瞩目的产品发布会做准备,包括可穿戴设备和平板电脑在内的一系列创新产品都将在主题演讲中亮相。
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖前沿创新凸显了荣耀以人为中心的技术承诺
搭建桥梁:Numocity漫游中心推动电动汽车普及

随着电动汽车(EV)市场的发展,许多人仍然因为“里程焦虑”(害怕在需要时找不到充电桩)而持观望态度。尽管对可持续出行的需求不断上升,但这已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。

兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会(展位:12号馆12D805),集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛,缓解线路拥塞并减少设计迭代,从而实现更可靠的芯片设计
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线,该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域,分别是:自主可控计划、AI 影响、运营效率以及基础设施现代化。
DJI大疆携多款新品亮相IFA 2024柏林国际电子消费品展会,以科技与影像革新生活方式(2024 年 9 月 9 日 德国柏林)全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于今日参展全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会(IFA)。
柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案柯马在江铃福特小蓝工厂设计开发全自动化装配线,专用于高端皮卡生产
ALIENWARE全家族生态:引领游戏新纪元,刷新沉浸式体验近日,BLG电子竞技俱乐部(Bilibili Gaming,以下简称BLG)在2024英雄联盟职业联赛(LPL)上包揽春夏双冠,引发电竞界的巨大轰动。同时,不久前上市的国产3A游戏大作更是在全球范围内掀起热潮,实现了跨圈层的广泛影响。
e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商,它响应速度快且值得信赖。