快讯
大联大品佳集团推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车载触控氛围灯方案大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4微控制器、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i智能RGB LED以及川土微电子（Chipanalog）CA-IF1044 CAN收发器IC的车载触控氛围灯方案。 
PHT Inc.携手深圳大学联合申报的深圳国际科技合作项目：化合物半导体高速光学检测装备项目顺利获批近日，PHT Inc.携手战略合作伙伴深圳大学半导体制造研究院郭登极教授团队联合申报的2024年深圳国际科技合作项目“基于纹影法的化合物半导体表面超高速光学检测装备研制”获深圳市科创局立项。 
莞港共擎科技交流 助力半导体合作近日，应科院联同东莞市集成电路创新中心、东莞中集产城，在东莞松山湖举办了“莞港两地先进技术与新兴产业对接交流活动”。此次活动聚焦新质生产力，旨在深化早前与松山湖高新科技开发区签署的合作协议，推动莞港地区半导体和集成电路产业的高质量发展。 
ETT | iByond™与WorldVuer成立全球战略合资公司以打造全球首个人工智能操作系统WiOSETT | iByond ™与WorldVuer共同成立了WorldVuer iByond的合资公司以开发全球首个人工智能操作系统WiOS（WorldVuer iByond Operating System）。 
汽车芯片企业开启战略合作，旗芯微与瓴芯电子协同赋能汽车产业智能化近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合，凭借互补的创新技术和高质量的产品，实现资源的优化配置与技术的交叉融合，为客户提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。 
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 
Tigo Energy通过EI平台为高增长、多站点的太阳能安装厂商提供可扩展的洞察为控制不断扩大的太阳能投资组合中持续增长的运营和维护费用，Tigo推出了一款面向安装厂商的高级工具集——EI Professional。 
质疑AI、理解AI，营销如何能用好AI？在2024年的VivaTech大会上，马斯克（Elon Musk）预言，未来AI很有可能会取代所有的职业。这一观点引发了广泛讨论，特别是在营销领域，AI的应用已经开始转变传统的工作模式。本文将探讨AI在营销中的应用，以及营销人与AI如何"分工合作"。 
创新与低碳并进，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》近日，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》，以全球视角记载2023年农业无人机行业最新发展动态、多国政府的支持政策，以及因科技生产力提升、带来的农业无人机的新兴场景应用。 
泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。 
IBM专家解读watsonx新功能： 硬币的两面
<p>今年五月，在美国波士顿举行的一年一度 THINK 大会上，IBM宣布了watsonx 平台的几项新的更新和新推出的数据与自动化功能，旨在使人工智能（AI）对企业而言更具开放性、成本效益与灵活性。</p>
BSI为通威股份有限公司颁发多项ISO国际标准管理体系证书德国慕尼黑太阳能技术博览会Intersolar是全球迄今为止规模最大、影响最广的太阳能专业展会。它汇聚了来自世界各地的顶尖太阳能技术企业。6月19日，在2024年Intersolar展会首日，BSI向通威股份有限公司（以下简称"通威"）颁发ESG报告独立鉴证声明、ISO 14064-1温室气体排放核查声明和ISO 37301合规管理体系认证证书。 
EMC对策产品: TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器TDK株式会社（TSE：6762）宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高）共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。 
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 
亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战，如何才能够助力人工智能技术的发展，实现算力的落地和最后一公里的打通？ 
