快讯

AI 是塑造当今世界的强大力量之一。它并非仅仅是一款巧妙的应用程序，也不是单一的模型，而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。

• 成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力

近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用

依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。

调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。

Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。

计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展

借助为高通 ® 跃龙 ™ IQ 系列平台预优化的 Qt ，软件团队可快速启动工业  AI 设备的原型设计与开发

芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延

• TDK自2026年4月1日起在印度设立亚太区域总部（APAC RHQ）

3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。