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在MWC26 巴塞罗那期间,华为在欧洲分析师机构IDATE举办的绿色全光网络论坛上,分享了构建以AI为中心的全光目标网建网理念,提出围绕带宽、可靠性、覆盖能力、时延提升网络能力的四大举措,助力运营商释放网络价值,为AI业务提供极致体验。
近日,IBM(纽交所代码:IBM)发布了《2026年X-Force威胁情报指数报告》。报告揭示,网络犯罪分子正以惊人的速度利用基础安全漏洞,而人工智能工具的兴起则进一步加剧了这一趋势,它帮助攻击者以前所未有的速度发现系统弱点。
全球领先的电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)今日宣布与卡普空(Capcom)展开全新合作,共同庆祝经典《生化危机™》生存恐怖系列第九部正统续作《生化危机:安魂曲》即将于2026年2月27日正式发售。
在MWC26巴塞罗那期间举办的华为产品与解决方案发布会上,华为光产品线总裁陈帮华发布下一代全光网创新产品与解决方案,实现AI与网络的双向赋能,加速迈向以AI为中心的全光网。
Omdia最新研究显示,2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%,至1.342亿部,标志着这一受需求低迷及环保设计和USB-C新规影响的动荡年份落下帷幕。
2026年3月2日至5日,MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行,这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会,成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。
旭化成微电子株式会社宣布,该公司于1983年实现的"薄膜霍尔元件商业化"荣获电气电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineers、总部位于美国新泽西州、以下简称"IEEE")授予的IEEE里程碑奖,详情如下。
由海量传感器驱动的超级连接、人工智能(AI)向应用与设备的扩展,以及通信行业在关键设施中的角色,成为今日巴塞罗那的焦点议题。爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)正式开启了爱立信2026年世界移动通信大会(MWC)的系列活动。
3月2-5日,广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题,亮相2026 年世界移动通信大会(MWC 2026)5号馆#5I33展位。
配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案,可为AI原生电信网络提供动力,并支持安全、可扩展的AI工厂
安立公司与鸿腾精密科技(FIT)联合展示了FIT的下一代高速线缆,该线缆每通道速率可达448G,总吞吐量高达3.2T(448G×8通道)。这款新线缆旨在满足生成式和再生式人工智能系统的极端带宽需求,其借助先进技术实现了这前所未有的数据速率。
MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)(「MetaOptics」或「公司」,连同其子公司统称「集团」)宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组,旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。
至强6处理器实现规模化部署,至强6+也即将面世,英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构,整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性,助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。
Omdia最新数据数据,2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台,同比增长6%。小米自2020年以来首次重回榜首,以18%的市场份额成为全球年度出货量最大的可穿戴设备厂商。