快讯

季度收入创下 681 亿美元纪录，较第三季度增长 20%，较去年同期增长 73%

株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称“村田”）开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。

先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies Co., Ltd.）宣布建立合作关系，携手提供联合半导体分析解决方案。

当前，AI工作负载日趋多样与复杂，越来越多的企业与机构正根据自身需求灵活选择解决方案。由此，也带动了对异构基础设施的需求，而这需要多元算力、内存、网络以及软件基础上的一致性，以支撑数据中心层面的大规模推理部署。

ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。

车队在首回合遭遇挫折后强势反弹，于次回合登上领奖台

2月25日，市场关注到首程控股（00697.HK）股价出现一定波动，叠加个别股份变动安排，引发部分投资者讨论。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。

领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、

安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。

双方将在MWC26上展示基于初步6G基础架构的首创蜂窝与Wi-Fi感知技术

EB corbos Linux for Safety Applications 将应用于自动驾驶系统 Mobileye Drive™。

长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区，以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。

2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称“深圳村田”）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。

在智能制造的浪潮下，制造商已无法忽视人工智能（AI）所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。

人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为"物理智能"：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地化感知、推理与执行。