快讯
倍捷连接器携各知名连接器品牌亮相慕尼黑华南电子展慕尼黑华南电子展将于2022年11月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。美国倍捷连接器将带来针对不同行业应用的产品和解决方案参展，应用领域涵盖工业自动化、通信、医疗、电力、新能源、航空航天、军工及轨道交通等。 
Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划, 适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC(TM) 处理器的H13 系统产品组合
这项免费在线访问计划支持为Supermicro 预计11 月 10 日出货的全新AMD EPYC 处理器系统进行远程工作负载测试、基准测试和验证
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化 
ASML于投资者日会议介绍有关需求展望、产能计划和商业模式的最新情况 同时公布新的股票回购计划ASML Holding N.V.（ASML）将于11月11日举办的投资者日会议上向其投资者及主要利益相关方介绍有关需求展望的最新情况，该会议将采用线上与线下相结合的方式在位于荷兰菲尔德霍芬的公司总部举行。 
国民技术N32WB031低功耗蓝牙芯片荣获2022年“全球电子成就奖”2022年全球电子成就奖于11月10日在深圳揭晓，国民技术N32WB031系列低功耗蓝牙芯片（N32WB031 Series Bluetooth® Low Energy SoC）荣获2022年“全球电子成就奖”之“年度射频/无线/微波产品”。 
贸泽备货Harwin高可靠性连接器解决方案助力工程师探索SWaP的新边界贸泽电子库存有丰富的Harwin高可靠性连接器。这些连接器可以在恶劣环境下提供强大的性能，适用于各种要求严苛的应用，包括航空、国防、医疗和高端工业解决方案。这些坚固耐用的连接器经过验证，能够在极端的冲击、振动和温度条件下工作。 
测试界的魔法棒，泰克科技IsoVu光隔离探头荣获2022【全球电子成就奖】光隔离探头是GaN、SiC器件测试的理想探头，为更广泛的工程师提供尖端隔离测量技术，推动第三代半导体发展，为电源行业带来技术革新。 
Arm Immortalis 实现 3D 游戏新境界Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G715 和新的 Arm Cortex®-X3 CPU，进一步提升智能手机用户的 3D 游戏体验。 
实现碳中和与业务增长两不误，半导体“顶级雇主”如何用可持续的方式实现可持续发展？2021年ST实现了182亿美元营收，预计今年营收将超过150亿美元；相比其之前的三年计划提前了很多年。其中和节能减排相关的负责任收入占比去年也已经达到了20%，将会在2025年超过30%的既定目标。 
安森美将在2022年德国慕尼黑电子展(Electronica)展示多种创新技术Top-Cool MOSFET、新型旋转位置传感器和采用安森美碳化硅（SiC）器件的梅赛德斯-奔驰VISION EQXX，彰显安森美在智能电源和智能感知方面的实力 
