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快讯

华为发布数据存储多云战略，引领存储产业拥抱云原生在华为全联接大会2022上，华为发布面向多云的数据存储战略，全面拥抱云原生，打造跨多私有云、公有云的可靠存储系统，助力企业构建数据集中共享、应用多云部署的IT架构，实现最大程度的数据资源共享和流通。
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展

凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。
DEKRA德凯为黑芝麻智能科技颁发ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证证书近日，DEKRA德凯为黑芝麻智能科技颁发ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证证书，标志着黑芝麻智能科技在安全领域持续探索、追求卓越，建立起了符合功能安全最高等级ASIL D级别的车规芯片开发和管理流程，
大疆应急联盟两周年，用科技力持续守护安全今天是第31个全国消防日，也是大疆应急联盟成立两周年之际。以消防为代表的应急救援事业是国民经济和社会发展的重要组成部分，同时伴随数字化、人工智能、物联网等技术的高速发展，在各类应急救援场景中应用先进智能无人设备也成为大势所趋。
小身材，大能量！英特尔NUC系列问世10周年，NUC 13 Extreme开启新的标杆搭载第13代英特尔酷睿处理器，全新NUC迷你电脑为游戏和内容创作提供新一代的高性能体验
Sondrel 在伦敦证券交易所AIM上市Sondrel（控股）有限公司是全球领先的半导体设计和供应，提供定制、超复杂的 ASIC 芯片解决方案，已在伦敦证券交易所AIM上市，股票代码为SND。
绿芯将在慕尼黑2022电子展上展示用于工业、网络和交通运输应用的固态硬盘和存储卡绿芯将在11月15日至18日德国慕尼黑2022电子展（C4展厅，347展位）展示其NANDrive®, ArmourDrive® 和大容量固态硬盘产品系列。
Pixelworks逐点半导体与MediaTek在天玑9200旗舰芯片上达成更深入合作强强联手为移动终端设备带来更精准的色彩显示以及更高帧率的游戏体验
大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。
深耕工业物联网领域，英特尔推动产业数字化步入“深水区”今日，英特尔以线上形式举办了主题为“同芯共智，数创美好”的2022英特尔工业物联网大会。在此次大会上，英特尔携众多行业伙伴展示了其在工业物联网领域取得的优秀技术成果，并全面分享了英特尔如何通过领先的软硬件解决方案加速产业数字化升级。
轻量化云原生元宇宙生成器——专访北京元一畅想科技有限公司COO李桢
以职业研究为内核，助推人才职业发展——专访深圳市一览网络股份有限公司
绿色能源与新材料——专访惠州市绿色能源与新材料研究院科技事业部主管甘航
瑞萨电子现已将“Renesas Ready合作伙伴网络”覆盖全部MCU和MPU产品线在增加了对RZ MPU的支持之后，该计划现可提供来自200多个受信合作伙伴的软件组件，涵盖广泛的技术领域
村田将其首款同时实现高达1GHz频带的宽频带噪声对策和支持大电流的汽车用片状铁氧体磁珠商品化村田制作所已将村田首款可在100MHz～1GHz频带的宽频带内降低噪声并且支持高达2.3A大电流的“BLM21HE系列”片状铁氧体磁珠商品化。本产品于2022年11月开始量产。
英矽智能与赛诺菲达成合作，总潜在价值最高可达12亿美元协议包括总额不超过2150万美元的预付款和靶点提名费用（用于不超过6个靶点），额外的研发和商业里程碑付款，以及中单位数到低两位数不等的分阶段特许权使用费
VPU+ARM服务器！浪潮推出"四海"云游戏加速方案针对云游戏行业存在的实时性差、单路游戏成本高等痛点，浪潮推出"四海"云游戏加速方案。其基于ARM服务器NF5280R6和VPU（视频处理单元）M10A，在1080P全高清分辨率下，能够同时运行60多路游戏，
罗姆将参加2022年慕尼黑电子展，展示面向未来的电子解决方案全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。
贸泽电子新品推荐：2022年第三季度推出超过11350个新物料率先引入新品的全球分销商
Arm 持续携手新伙伴加速物联网软件开发

Arm® 近日宣布与 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 携手合作，助力加速开发者的工作流程。