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贸泽与STMicroelectronics合作推出新电子书 探讨响应式边缘人工智能的未来贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics (ST) 合作推出新电子书《Intelligence at the Edge》（边缘智能），探讨部署在边缘的人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 的新发展。 
精彩预告 | 英特尔即将发布全新数据中心平台北京时间2023年1月11日，英特尔将重磅发布全新数据中心平台。其中，作为英特尔数据中心平台的基础，全新第四代英特尔®至强®可扩展处理器（Sapphire Rapids），已于2022年出货大批量SKU。 
Codasip为SiliconArts的光线追踪GPU提供定制化的RISC-V处理解决方案SiliconArts在其光线追踪GPU中使用Codasip 7系列内核IP和Codasip Studio工具 
e络盟开售Rohde & Schwarz新一代R&S MXO 4系列示波器Rohde & Schwarz全新R&S MXO 4系列示波器实现了多项行业纪录，包括业界最快的实时波形捕获率及跨代ASIC工程技术突破，可提供更快洞察 
2022云栖大会开幕 阿里张勇：以更先进技术承担更大责任在11月3日开幕的2022云栖大会上，阿里巴巴董事会主席兼首席执行官张勇表示，科技是阿里巴巴从过去走到现在，并且更好走向未来的基石。阿里对技术先进性的追求始终不变，未来将承担更大的责任，为社会经济发展作出更大贡献。 
NetApp推出NetApp BlueXP：面向“演进云”的统一数据体验NetApp BlueXP可简化混合多云数据存储，优化成本和性能、实现安全性和灵活消费，且均由先进的人工智能运维(AIOps)技术提供支持 
阿里云总裁张建锋：未来80%的应用由业务人员开发11月3日，阿里云智能总裁张建锋在2022云栖大会公布，钉钉上的低代码应用数突破500万，低代码开发者超过380万。张建锋表示，未来80%的应用会由业务人员通过低代码开发。 
阿里云宣布核心产品全面 Serverless 化11月3日，2022·云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋表示，以云为核心的新型计算体系正在形成，软件研发范式正在发生新的变革，Serverless是其中最重要的趋势之一，阿里云将坚定推进核心产品全面Serverless 化，帮助客户更好地实现敏捷创新。 
阿里巴巴算力攻坚新突破：阿里云20%新增算力将使用自研CPU11月3日，在2022杭州云栖大会上，阿里巴巴公布了自研算力体系新进展，其自研CPU倚天710已经在数据中心大规模部署，并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司，成为中国首个云上大规模应用的自研CPU， 
未来两年，阿里云20%新增算力将使用自研CPU11月3日，阿里巴巴在2022云栖大会上宣布，自研CPU倚天710已大规模应用，阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU，这是阿里算力攻坚的重要突破。 
Formlabs与合作伙伴志瞳科技达成协议，加速国内3D打印市场发展2022年11月3日，Formlabs和其合作伙伴志瞳科技达成新的合作协议，扩大两家公司在国内市场的进一步合作。志瞳将作为Formlabs中国大陆地区的一级经销商，负责Formlabs在中国大陆地区分销、物流和售后工作。 
瑞士电信联合华为完成全球首个50G PON现网验证
近日，瑞士电信与华为共同宣布在瑞士电信现有光纤网络上完成了全球首个50G PON现网业务验证，意味着瑞士电信在光纤宽带业务和技术方面的持续创新和领先。
“激发智能 持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于11 月 3 日在深圳福田香格里拉大酒店召开2022工业峰会 。 
安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖
Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。
