跳转到主要内容

快讯

泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China,解读系统级测试在电子行业的重要性泰瑞达宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动,在向与会嘉宾解读了系统级测试(简称SLT)在电子行业创新中的卓越表现的同时,还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。
捷豹路虎与 Wolfspeed 合作,为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布,与捷豹路虎达成战略合作,为其下一代电动汽车提供碳化硅(SiC)半导体,并带来更高的动力总成效率和续航里程。
英飞凌加入EEBus 倡议组织,推动能源管理系统的标准化进程作为系统级解决方案提供商,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)对推动整个能源控制链通信的标准化抱有浓厚的兴趣,并因此加入了EEBus倡议组织。
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具英诺达(成都)电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker(简称LPC),该产品主要用于低功耗设计静态验证,
Qorvo® 推出新视频,重点展示其市场和技术组合扩展成果Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日推出新视频,重点展示该公司的市场扩张成就,以及通过打造创新解决方案,助力实现地球万物连接,提供可持续发展保护和源源不断的动力的承诺。
BSI为友盟+颁发ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27018再认证证书近日,国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予友盟+ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27018公有云个人信息保护管理体系再认证证书,成为数据行业首家通过ISO/IEC 27018再认证的企业。
VIAVI发布2022年环境、社会和治理报告,阐述致力于持续开展可持续运营并创造长期价值的举措VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日发布2022年环境、社会和治理(ESG)报告,内容涵盖公司2022财年的全球运营。
莱迪思荣获2022年LEAP金奖

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖(LEAP)金奖。

迈入智能汽车2.0时代,贸泽电子2022技术创新周汽车专场即将开启贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月7日-10日推出贸泽电子2022技术创新周汽车专场在线活动,这是继今年推出电源管理、工业自动化之后的又一热门专题。
纬湃科技展示未来电气化发展宏伟蓝图电气化销售额稳步增长:预计到2026年,销售额将达到50亿欧元;到2030年,达到100至120亿欧元
浪潮超融合inMerge1100刷新VMmark基准测试性能纪录近日,VMmark发布了最新的性能测试结果,浪潮信息inMerge1100超融合产品以25.74分的成绩,刷新了vSAN架构(Intel双路平台)的虚拟化性能测试记录。
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产实现GaN业务产能落地 锐意创造全新盈利增长点
e络盟现货供应Aim-TTi全新SMU4000系列源测量单元Aim-TTi全新SMU4000系列一体化源测量解决方案采用了四象限PowerFlex技术,设计紧凑且功能强大
Pure Storage荣膺2022 Gartner “主存储魔力象限”领导者最新认可标志着Pure连续9年蝉联魔力象限领导者地位
相信开发的力量 I 零零后大学生借助HMS能力,诠释“理科生的独特浪漫”帮助别人舒缓心理压力的人,不一定是心理医师。
相信开发的力量I在手机上“种蘑菇”,HarmonyOS助力打造智慧农业种植系统不同于以往传统的种植应用,王丹团队打造的“蘑菇实验室”,是一个全场景多设备协同的智慧农业种植系统,通过华为的助力,可以在手机上“种蘑菇”,为未来农业发展创造更多可能。
安森美公布破纪录2022年第3季度业绩破纪录收入21.926亿美元,同比增长26%
大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。