快讯

“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛，

英特尔携众多合作伙伴以OpenVINO™推动多领域AI产业创新发展近日，由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站线上峰会成功落下帷幕。

专注长期战略，持续创造价值布局新基建，积极推动创新——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛

e络盟进一步扩展东芝产品阵容，加大对设计工程师的支持e络盟与东芝加强全球合作，以方便全球用户获取市场领先的功率半导体和其他分立器件，推动新技术加速上市

CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计

Gartner发布当前至2024年的五大隐私趋势到2024年，全球75%人口的个人数据将得到隐私法规的保护

艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案，实现OLED屏下超高安全级别人脸认证艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思（trinamiX GmbH）宣布共同开发一种演示系统，该系统在OLED屏幕下实现人脸认证，具有移动支付所需的超高安全性能。

ASML全新光刻机准备中：Intel提前锁定冲击2nm工艺对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。

台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。

全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。

西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。

黑芝麻智能携手Uhnder联合打造面向下一代自动驾驶的汽车安全感知技术黑芝麻智能的大算力自动驾驶计算平台与Uhnder 4D数字毫米波成像雷达的结合将显著提高ADAS和智能汽车的安全性能。黑芝麻智能成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。

人工智能芯片制造商 Hailo 与瑞萨联手实现汽车客户从 ADAS 到自动驾驶的无缝扩展

浪潮存储市场增速中国第一日前，IDC公布2022年一季度中国企业级存储市场跟踪报告。

深耕开发者生态，加速AI产业创新发展英特尔携众多合作伙伴共聚2022 OpenVINO™ DevCon近日，由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站以线上峰会的形式成功举办，众多来自各行各业的领先企业汇聚于此。

马克·扎克伯格坚信元宇宙是未来的发展方向，因此他将Facebook的名字改为Meta。突然之间，一个古老的科幻词汇成为了最热门的主流概念，人们投入数十亿美元，用增强现实智能眼镜和全沉浸式人工现实眼镜等硬件来创建虚拟世界。

华为发布两大昇腾计划推动AI人才发展和科研创新在2022昇腾AI开发者创享日成都站上，华为正式发布昇腾人工智能人才发展加速计划和昇腾科研创新使能计划，协同推动人工智能人才高质量发展和科研创新全面提速。

贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Seeed Studio的reComputer Jetson 20-1 Xavier NX和reComputer Jetson 10-1 Nano 开发套件。