快讯
Digi-Key 任命 Mike Slater 为全球业务开发副总裁Digi-Key Electronics，日前宣布聘任 Mike Slater 为其全球业务开发副总裁。在这个新的岗位上，Slater 将负责公司的全球客户和供应商开发战略监管。 
华为斩获2022年NGON波分论坛光领域大奖在西班牙巴塞罗那举办的2022下一代光网络论坛（NGON，Next Generation Optical Networking）期间，华为从众多厂商中脱颖而出，斩获光领域大奖“Best New Gamechanger or Innovation”。 
Omdia：半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析，火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳，与上一季度相比仅下降0.03%。 
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
中国集成电路如何走出特色创新之路？创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？ 
Molex莫仕建立了节省空间连接的新标准，开创性的Quad-Row板对板连接器极具商业可用性全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。 
CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅（SiC）逆变器高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布，公司已与NAC Group和Advanced Conversion（为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者）开展合作，以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅（SiC）功率堆栈。 
