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快讯

泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

上海泰矽微电子有限公司宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片
意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。
IDC：2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一近日，国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单年度榜单表彰在环境、社会和管治(ESG)领先且股票表现强劲的企业
Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果

全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕，在今天公布了一项全球调研结果，审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。
改善客户体验：当今企业的业务关键和潜在商机客户希望能够与企业顺利互动，但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快，企业不断使用新的技术和功能，客户期望也因此在不断变化。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案

<p>大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。</p>
门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元，突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化门罗微系统扩大美国的生产，产品组合不断扩展，至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案整合Radisys的5G软件有助于加快Celona将新兴的全球企业级专用无线基础设施推向市场
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效3月9日消息，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。
天合光能登上PV InfoLink权威报告：2022年大尺寸组件市占率近8成，超高功率组件引领分布式行业新纪元超高功率组件迅猛发展，跻身市场主流，成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月，PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”，针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析，并对未来趋势进行预测。
瑞芯微工业级芯片，助力工控行业智能化革新（附多场景应用实例）工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。
贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续加投其全球配送中心的先进自动化设备，进一步提升订单处理能力、准确性和速度，帮助客户进一步缩短产品上市时间。
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合
NI发布最新软件优化测试工作流程通过易于购买的订阅模式，软件套件简化了工程师获取测试软件的途径
浅谈成像雷达的重要性为什么会提出雷达系统这个话题？每年，全球约有130万人死于交通事故，而在交通事故中受重伤人的更是多达几百万。雷达技术在高级辅助驾驶系统（ADAS）的应用至关重要，能够有效避免交通事故的发生并挽救生命。
美国公然威胁中芯国际等中资企业

据外媒报道，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对《纽约时报》表示，美国可以让中芯国际或任何无视美国制裁，继续向俄罗斯提供芯片和其他先进技术的中国公司“基本上关门”。
意法半导体指纹卡STPay-Topaz-Bio荣获CES 2022 创新奖，攻克两大难关STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio 卡上生物识别系统平台的核心组件，不久前获得 CES 2022 创新奖，被誉为指纹银行卡的基石，为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。
芯擎科技获中国一汽集团战略投资！近日，湖北芯擎科技有限公司宣布获得中国一汽数亿元战略投资，用于更先进芯片的研发和部署。