快讯

近日，聆思半导体、慧能泰半导体和百识电子宣布完成融资。

支持计算、AI推理、高速流和低延迟的全新系统将在2022 年世界移动通信大会（ MWC）上展示，同时展出AR/VR和激光雷达应用

亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。

AR和MR可穿戴设备波导透视显示器领域的领导者Dispelix和全球领先的智能设备解决方案提供商AAC Technologies Holdings Inc. 宣布建立战略合作伙伴关系，以确保AR和MR可穿戴设备行业能够获得全球最高质量的波导透视显示器。

3月8日 -- 以锗硅(GeSi，Germanium-Silicon)光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创(Artilux)于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅(GeSi)技术的传感器，正式登场。

Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。

Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。

近日，广东跃昉科技有限公司宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。

日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。