大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057芯片的无线充电接收端方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷电机（BLDC）驱动器方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN65008B同步降压IC的5G基站电源方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。