大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片的移动式智能超声波方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845与杰华特（JOULWATT）JW3302的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCL2801+NCL30076芯片的240W可调光电源方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的AI明厨亮灶方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能监控与远距视频方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC车钥匙方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案（OBC）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C芯片的低压无刷电机应用方案。