新思科技

双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化

新思科技宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Concertio，将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。

新思科技近日宣布，三星晶圆厂已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代设计的高级计算需求。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证，以共同持续优化下一代片上系统（SoC）的功耗、性能和面积（PPA）。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。

新思科技近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成了对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购。BISTel总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。

为满足嵌入式应用对功耗、性能、面积（以下简称PPA）的更大需求，新思科技（纳斯达克代码：SNPS）今日宣布，已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。