新思科技

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

新思科技（Synopsys, Inc.）今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart de Geus）称，未来10年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升1000倍。

华邦电子今日宣布，华邦OctalNAND Flash可透过与新思科技用于AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合，获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能，助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，三星电子系统LSI业务部门已在其先进工艺技术上部署新思科技的PrimeShield™设计鲁棒性解决方案，用于涉及手机、5G和汽车电子等应用的下一代设计。

新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。