碳化硅

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。

协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发

Coherent 高意（纽交所代码：COHR）作为工程材料领域的全球领导者之一，近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅（SiC）陶瓷复合材料，该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算（HPC）系统的热管理挑战。

鲁晶半导体推出5000V SiC SBD，主要应用在电力传输、工业电源、特种高压电源、变频器、光伏逆变、轨道交通、航空航天等领域。

在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。

至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。

为了减缓气候变化，人类在非化石燃料和可再生能源解决方案方面取得了显著进展，交通领域的电气化进程也在加速推进。这些新兴技术大多对电源提出了更高的要求，尤其是对大功率的需求。