至信微电子推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块 winniewei / 周五, 28 三月 2025 - 17:17 在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。 阅读更多 关于 至信微电子推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块登录 发表评论
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本 winniewei / 周二, 18 三月 2025 - 11:21 安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动 阅读更多 关于 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本登录 发表评论
为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡 winniewei / 周二, 11 三月 2025 - 09:17 电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。 阅读更多 关于 为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡登录 发表评论
第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性 winniewei / 周三, 19 二月 2025 - 10:21 本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。 阅读更多 关于 第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性登录 发表评论
英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：开始交付首批产品 winniewei / 周二, 18 二月 2025 - 17:04 英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品 阅读更多 关于 英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：开始交付首批产品登录 发表评论
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 winniewei / 周四, 26 十二月 2024 - 11:52 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。 阅读更多 关于 英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴登录 发表评论
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合 winniewei / 周二, 10 十二月 2024 - 16:06 收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide，预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会 阅读更多 关于 安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合登录 发表评论
雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统 winniewei / 周四, 5 十二月 2024 - 11:52 意法半导体与雷诺集团签署长期供货协议，保证安培碳化硅功率模块的供应安全 阅读更多 关于 雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统登录 发表评论
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用 winniewei / 周四, 24 十月 2024 - 09:14 几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 阅读更多 关于 克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用登录 发表评论
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制 winniewei / 周日, 29 九月 2024 - 09:27 到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 阅读更多 关于 意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制登录 发表评论