航盛

4月25日——恩智浦半导体今日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。

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双方联合打造的墨子跨域融合平台成功量产，树立中国智能出行新标杆

4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。

2023年4月21日——深圳市航盛电子股份有限公司与高通无线通信技术（中国）有限公司今日宣布，双方已签署非约束性的谅解备忘录，计划基于高通技术公司的骁龙®数字底盘解决方案在智能座舱和智能驾驶等领域合作，旨在推动智能网联汽车的创新与发展。