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制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论

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在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈:

成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

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全球知名半导体制造商罗姆今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。 


西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程

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西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

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