以数字之翼,重塑苍穹——2026 航空航天行业展望 winniewei / 周五, 16 一月 2026 - 11:04 在人类航空航天史上,阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月,更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。 阅读更多 关于 以数字之翼,重塑苍穹——2026 航空航天行业展望登录 发表评论
西门子与 NVIDIA 扩大合作,共同打造工业 AI 操作系统 winniewei / 周三, 7 一月 2026 - 17:09 通过 AI,西门子与 NVIDIA 正在重塑端到端的工业价值链——涵盖设计与工程、制造与生产、运营,以及供应链各个环节。 阅读更多 关于 西门子与 NVIDIA 扩大合作,共同打造工业 AI 操作系统登录 发表评论
西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地 winniewei / 周三, 7 一月 2026 - 11:29 西门子发布突破性工业元宇宙技术,通过融合物理人工智能(AI)与全面数字孪生能力,赋能真正的工业智能 阅读更多 关于 西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地登录 发表评论
西门子发布全新 PAVE360 Automotive,借助真实场景验证赋能下一代汽车研发 winniewei / 周五, 19 十二月 2025 - 17:58 西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件,具备预集成特性且为即用型解决方案,旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。 阅读更多 关于 西门子发布全新 PAVE360 Automotive,借助真实场景验证赋能下一代汽车研发登录 发表评论
制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论 winniewei / 周四, 11 十二月 2025 - 09:26 在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈: 阅读更多 关于 制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论登录 发表评论
成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容 winniewei / 周二, 18 十一月 2025 - 16:47 全球知名半导体制造商罗姆今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。 阅读更多 关于 成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容登录 发表评论
西门子携手上海汽车芯片工程中心,借助数字孪生加速芯片到整车验证流程 winniewei / 周二, 18 十一月 2025 - 14:38 上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型,实现经认证的系统级到芯片级验证,助力亚洲地区软件定义汽车(SDV)开发提速 阅读更多 关于 西门子携手上海汽车芯片工程中心,借助数字孪生加速芯片到整车验证流程登录 发表评论
西门子与 NEC 携手加速智能工厂创新 winniewei / 周三, 12 十一月 2025 - 14:22 西门子与 NEC 借助自动化机器人示教,推动制造业数字化转型 阅读更多 关于 西门子与 NEC 携手加速智能工厂创新登录 发表评论
西门子推出 Tessent IJTAG Pro,加速复杂半导体设计与测试进程 winniewei / 周二, 21 十月 2025 - 14:27 西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro,通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作,实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新,同时提供对定制化硬件读写访问的能力。 阅读更多 关于 西门子推出 Tessent IJTAG Pro,加速复杂半导体设计与测试进程登录 发表评论
西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程 winniewei / 周二, 14 十月 2025 - 16:53 西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案,为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。 阅读更多 关于 西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程登录 发表评论