西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程 winniewei / 周二, 14 十月 2025 - 16:53 西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案,为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。 阅读更多 关于 西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程登录 发表评论
【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合? winniewei / 周四, 9 十月 2025 - 09:29 近日,西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会,以“AI 驱动半导体变革”为核心议题,深度探讨软件定义时代下,如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点, 阅读更多 关于 【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合?登录 发表评论
为软件定义汽车(SDV)优化汽车开发流程 winniewei / 周二, 23 九月 2025 - 17:21 软件定义汽车(SDV)在今天似乎已经成为行业常态,原始设备制造商(OEM)及其价值链开始重新思考车辆的开发方式,将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计,而这其中的复杂度在不断提升,这反过来推动了数字化的持续普及。 阅读更多 关于 为软件定义汽车(SDV)优化汽车开发流程登录 发表评论
从棕地工厂到智能工厂 winniewei / 周三, 17 九月 2025 - 10:50 当很多制造商在面临数字化转型的迫切需求时,要处理的第一个问题就是如何改造配备着各类机械设备的老旧工厂,这些工厂往往缺乏现代机器所集成的物联网、AI 等先进能力,那么,它们的转型应该从何处着手? 阅读更多 关于 从棕地工厂到智能工厂登录 发表评论
西门子将亮相2025工博会,数实融合驱动工业新"智"增长 winniewei / 周三, 17 九月 2025 - 09:39 "钻耀之心"全面升级,聚焦场景化组合展示产品家族系统价值 阅读更多 关于 西门子将亮相2025工博会,数实融合驱动工业新"智"增长登录 发表评论
国际汽联选定西门子为数字孪生官方技术提供商 winniewei / 周五, 12 九月 2025 - 16:33 国际汽车联合会(FIA)将进一步采用西门子 Xcelerator 的解决方案组合,用于设计和优化下一代赛车方案 阅读更多 关于 国际汽联选定西门子为数字孪生官方技术提供商登录 发表评论
西门子获评 2025 PLM 分析师评估“领导者”称号 winniewei / 周一, 11 八月 2025 - 09:14 独立研究机构在 2025 年第三季度分析师报告中,将西门子 Xcelerator 的解决方案组合列为离散型制造企业产品生命周期管理领域的领导者 阅读更多 关于 西门子获评 2025 PLM 分析师评估“领导者”称号登录 发表评论
西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认 winniewei / 周一, 28 七月 2025 - 14:34 西门子数字化工业软件近日宣布,Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的长期合作伙伴 Arm 部署应用,作为Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 的设计流程的一部分。 阅读更多 关于 西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认登录 发表评论
软件定义时代的左移策略 winniewei / 周四, 24 七月 2025 - 16:51 今天全球产业正在经历一场 “软件定义”的变革,其不仅重塑了产品的形态与功能,更为企业创新开辟了全新疆域。 阅读更多 关于 软件定义时代的左移策略登录 发表评论
西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析 winniewei / 周二, 22 七月 2025 - 11:02 西门子数字化工业软件宣布,半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件,用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析,助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。 阅读更多 关于 西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析登录 发表评论