跳转到主要内容

西门子

西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程

winniewei /

西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合?

winniewei /

近日,西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会,以“AI 驱动半导体变革”为核心议题,深度探讨软件定义时代下,如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点,

为软件定义汽车(SDV)优化汽车开发流程

winniewei /

软件定义汽车(SDV)在今天似乎已经成为行业常态,原始设备制造商(OEM)及其价值链开始重新思考车辆的开发方式,将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计,而这其中的复杂度在不断提升,这反过来推动了数字化的持续普及。