人工智能发展迅速,创新步伐不断加快。然而,虽然软件行业已经成功在生产中部署了 AI,但包括汽车、工业和智能零售等在内的硬件行业,在 AI 产品化方面仍处于初级阶段。阻碍 AI 算法概念验证 (PoC) 成为真正硬件部署的主要差距仍然存在。这些不足之处在很大程度上是由于“小数据”、数据输入“不完美”以及更 “先进模型”的不断演进所造成的。对于软件开发者和 AI 科学家们来说,该如何应对这些挑战呢?我坚信, 应对之道便是自适应硬件。
2018年,思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁,内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。