AMD

日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。

此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者

今日，三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。

最新的 Linux 内核补丁证实，下一代 AMD Zen 处理器将拥有多达 12 组 CCD 的型号，因而核心数也会迎来较大的增长。

AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。

过去几年，AMD的处理器系列市场占有率一直在上升，但该公司在一个领域受到阻碍，该公司的AMD Ryzen 5000处理器一直无法支持eGPU等技术，因为Thunderbolt 3是英特尔的专有技术。

今年底，AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。