AMD

壁仞科技近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。

几个月前，AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存，并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。

据报道，AMD公司给出了乐观的第三季度销量预测，这表明该公司在利润丰厚的服务器芯片市场上正在从竞争对手英特尔手中夺取市场份额。AMD是仅次于英特尔的全球第二大计算机处理器制造商，该公司预计，今年第三季度其营收将达到大约41亿美元，正负1亿美元。

6月17日——据报道，AMD和Google Cloud今日联合宣布，Google将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务，此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。

据 Uniko's Hardware 的编辑 PJ 称，AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片，很可能还是会使用 Socket AM4 封装，和现有主板兼容。

6月8日——AMD今天发布了新的Radeon Pro W6000系列显卡，适用于现有基于英特尔的Mac Pro等工作站。新的高端型号Radeon Pro W6800显卡建立在基于7纳米的AMD RDNA 2架构上，比上一代Radeon Pro W5700的图形性能高79%（尽管这是基于一个由AMD Ryzen 9 5950X处理器而非英特尔处理器驱动的测试系统）。

在CEO苏姿丰的领导下，AMD近几年保持着不错的发展势头，营收明显增加，在今年一季度同比接近翻番，达到了34.45亿美元，净利润也同比大幅增加，在美国通用会计准则下同比大增243%。