EDA

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

上海芯思维信息科技有限公司今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

日前，CCF 第2届集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2021）于武汉成功召开。南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司受大会邀请参加并就OpenEDA®开源平台最新进展发表演讲，其中的OpenEDI开源数据基础组件引起了与会者广泛的关注。

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。

昨日，证监会发布创业板上市审议结果，北京华大九天软科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息批露要求。华大九天顺利成为中国EDA第一股。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，进入21世纪之后，微电子技术取得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点，以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。