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EDA

本土EDA大事件!芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

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EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

持续创新,国微思尔芯获评上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”

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2021年4月22日,上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新,国微思尔芯(S2C)荣获“行业新芯奖”。

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

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芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

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芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

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2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

【原创】比拼国际巨头,本土EDA的底气在哪里?

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EDA是电子产业最大的杠杆,每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业,2020年,美国对中国半导体产业的封杀,让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板,在芯片市场的需求增长和政府的引导下,本土EDA成为最热门的领域,资本、人才往这个领域流动,也加速了本土EDA的快速发展