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MOSFET

玩转SiC功率MOSFET之前,这些知识点你必须掌握!

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碳化硅(SiC)功率MOSFET受到很多关注,因为它们既可以快速开关,又能同时保持高阻断电压。但是它们出色的开关特性也伴随潜在的缺点。由不理想的电路板布局引起的寄生电感,以及碳化硅MOSFET的快速dv/dt和di/dt质量,可能产生电压和电流过冲、开关损耗和系统不稳定性问题。为了避免这些困难,设计人员必须深入了解碳化硅MOSFET的开关特性。

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<strong>确保测试和测量的准确性</strong>

深入理解功率MOSFET数据表(下)

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<strong><font color="#004a85">作者:高杨</font></strong>

在上篇《<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100045563.html">深入理解功率MOSFET数据表(…;》中,介绍了功率MOSFET的基本参数R<sub>ds(on)</sub>、V<sub>BR(DSS)</sub>、Q<sub>gs</sub>和V<sub>gs</sub>。为了更深入的理解功率MOSFET的其它一些参数,本文仍然选用英飞凌公司的功率MOSFET为例,型号为IPD90N06S4-04。为了使每个参数的说明更具备直观性和易于理解,所有的表格和图表也是从IPD90N06S4-04中摘录出来的。下面就对这些参数做逐一的介绍。

深入理解功率MOSFET数据表(上)

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<strong><font color="#004a85"> 作者:高杨</font> </strong>

在汽车电子的驱动负载的各种应用中,最常见的半导体元件就是功率MOSFET了。本文不准备写成一篇介绍功率MOSFET的技术大全,只是让读者去了解如何正确的理解功率MOSFET数据表中的常用主要参数,以帮助设计者更好的使用功率MOSFET进行设计。

数据表中的参数分为两类:即最大额定值和电气特性值。对于前者,在任何情况下都 不能超过,否则器件将永久损害;对于后者,一般以最小值、最大值、和典型值的形式给出,它们的值与测试方法和应用条件密切相关。在实际应用中,若超出电气特性值,器件本身并不一定损坏,但如果设计裕度不足,可能导致电路工作失常。

在功率MOSFET的数据表给出的参数中, 通常最为关心的基本参数为R<sub>ds(on)</sub>、V<sub>BR(DSS)</sub>、Q<sub>gs</sub>和V<sub>gs</sub>。更为高级一些的参数,如ID、Rthjc、SOA、Transfer Curve、EAS等,将在本文的下篇中再做介绍。

功率MOS管的这五种损坏模式,你知道几种?

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<strong>第一种:雪崩破坏</strong>

如果在漏极-源极间外加超出器件额定V<sub>DSS</sub>的电涌电压,而且达到击穿电压V<sub>(BR)DSS</sub> (根据击穿电流其值不同),并超出一定的能量后就发生破坏的现象。

在介质负载的开关运行断开时产生的回扫电压,或者由漏磁电感产生的尖峰电压超出功率MOSFET的漏极额定耐压并进入击穿区而导致破坏的模式会引起雪崩破坏。

典型电路:

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<strong>第二种:器件发热损坏 </strong>

主要部件选型:MOSFET栅极驱动调整电路

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本文将对电源IC BD7682FJ的外置MOSFET的开关调整部件和调整方法进行介绍。

<strong>MOSFET栅极驱动调整电路:R16、R17、R18、D17</strong>

“为了优化外置MOSFET Q1的开关工作,由R16、R17、R18、D17组成一个调整电路,用来调节来自BD7682FJ的OUT引脚的栅极驱动信号(参见电路图)。这个电路会对MOSFET的损耗和噪声产生影响,因此需要一边确认MOSFET的开关波形和损耗,一边进行优化。”

开关导通时的速度由串联到栅极驱动信号线上的R16和R17来调整。

开关关断时的速度由用来抽取电荷的二极管D17和R16共同来调整。

通过减小各电阻值,可提高开关速度(上升/下降时间)。

在此次的电路示例中,R16=10Ω/0.25W,R17=150Ω,D17=肖特基势垒二极管RB160L-60(60V/1A)。

准谐振转换器在导通时基本上不会产生开关损耗,关断时的损耗占主导地位。

MOSFET器件选型,你需要掌握的3大法则!

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俗话说“人无远虑必有近忧”。对于电子设计工程师,在项目开始之前、器件选型之初,就要做好充分考虑,选择最适合自己需要的器件,才能保证项目的成功。

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功率MOSFET恐怕是工程师们最常用的器件之一了,但你知道吗?关于MOSFET的器件选型要考虑各方面的因素,小到选N型还是P型、封装类型;大到MOSFET的耐压、导通电阻等,不同的应用需求千变万化,下面这篇文章总结了MOSFET器件选型的3大法则,相信看完你会大有收获。

<strong>1、功率MOSFET选型第一步:P沟道还是N沟道?</strong>

处理MOSFET非线性电容

526095766_642 提交于

自从30多年前首次推出以来,MOSFET已经成为高频开关电源转换的主流。该技术一直在稳步改进,目前我们已经拥有了对于毫欧姆R<sub>DSON</sub>值的低电压MOSFET。对于较高电压的器件,它正快速接近一位数字。实现这些改进的两个主要MOSFET技术进展是沟槽栅极和电荷平衡结构[1]。电荷平衡技术最初是为能够产生超结(superjunction)MOSFET的高电压器件而开发的,现在该技术也扩展到更低的电压。虽然该技术大幅度降低了R<sub>DSON</sub>以及所有的连结电容,但它也使得后者更加非线性化。MOSFET中的有效存储电荷和能量确实减少了,并且是显著地减少了,但是,计算这些参数或比较不同的MOSFET以获得最佳性能,已经成为一项相当复杂的事情。

【安全区】Mosfet :“炸”或“不炸”就看这!

cathy /

我们知道开关电源中MOSFET、 IGBT是最核心也是最容易烧坏的器件。开关器件长期工作于高电压大电流状态,承受着很大的功耗,一但过压或过流就会导致功耗大增,晶圆结温急剧上升,如果散热不及时,就会导致器件损坏,甚至可能会伴随爆炸,非常危险。这里就衍生一个概念,安全工作区。

<strong>一、什么是安全工作区?</strong>

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<strong>二、SOA具体如何应用和测试呢?</strong>