作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

1、Annular Ring 孔环

指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad（配圈）、 Land（独立点）等。

2、Artwork 底片

在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”（Diazo Film）则另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork以及翻照后的“工作底片”Working Artwork等。

3、Basic Grid 基本方格

指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50 mil。

4、Blind Via Hole 盲导孔

做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

<strong><font color="#004a85">一、高速PCB中的过孔设计</font> </strong>

在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。

PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。

<strong>01、高速PCB中过孔的影响</strong>

高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。

当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。

当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。

<strong>02、过孔的类型</strong>

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。

本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。

<strong>一、毛刺</strong>

<strong>阻抗匹配</strong>

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。

根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。

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<strong>高频信号一般使用串行阻抗匹配</strong>

串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。

在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个：

<strong>1. 目的</strong>

规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。

<strong>2. 适用范围</strong>

本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准......

通孔传统上被分为两组：电镀的（支持的）孔和非电镀的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的电镀。非电镀的或不支持的孔也许有或者没有焊盘，例如安装孔和无孔壁电镀。这是制造上的术语，但是对于设计而言，孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。

对于这些类别中的每一个，被电镀的和不被电镀的分类应当被标识出来。

<strong>1、被焊接的</strong>

<ul>
<li>
<p>电镀的通孔（PLTH）（包括通孔）</p>
</li>
<li>
<p>不被电镀的通孔（NPTH）</p>
</li>
</ul>

<strong>2、不被焊接的</strong>

<ul>
<li>
<p>被电焊的通孔</p>
</li>
</ul>