PCB

<strong>01、目测法</strong>

由于PCB中的各层都紧密的结合在一起，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB层数最直观的方式。

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<strong>02、导孔和盲孔对光法</strong>

<strong>整体布局</strong>

1、高速、中速、低速电路要分开；

2、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；

3、模拟、数字、电源、保护电路要分开；

4、多层板设计，有单独的电源和地平面；

5、对热敏感的元器件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率元器件、散热器等热源。

<strong>接口与保护</strong>

1、一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，如果原理图缺失上面任意器件，要顺延布局；

2、一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD（TVS管）、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，如果原理图缺失上面任意器件，要顺延布局；

3、严格按照原理图的顺序（要有判断原理图是否正确的能力）进行“一字型”布局；

4、电平变换芯片（如RS232）是否靠近连接器（如串口）放置；

5、易受ESD干扰的器件，如NMOS、CMOS器件等，是否已尽量远离易受ESD干扰的区域（如单板的边缘区域）。

<strong>时钟</strong>

详细为你讲解76条PCB Layout设计规范！

详细为你讲解电路设计—技术规范的内容！

<table cellspacing="0" border="1" width="600" style="margin:0 auto;">
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<tr align="center" valign="middle">
<td width="47" valign="middle"><p><strong><br />
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<td width="532" valign="middle"><p><strong> 技术规范内容</strong></p></td>
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PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种：

<strong>一、PCB厂制程因素：</strong>

1、铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更而蚀刻参数未变，这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。

因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，会导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般集中表现在细线路上，或天气潮湿的时期，整个PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

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<strong><font color="#004a85">问题讨论：设计时我加了屏蔽罩，结果在测试的时候不加屏蔽罩的效果要比加了屏蔽罩的效果好，这是为什么？跟PCB设计的屏蔽罩有关系吗？</font> </strong>

我们先来讲讲屏蔽罩的概念。这就不得不提到EMC控制了，EMC三要素我们知道是干扰源、干扰路径以及敏感源，那么控制EMC的三个法宝就是滤波、接地和屏蔽，而屏蔽罩就是一种屏蔽方式。还有就是手机板，俗话说：空间不够，屏蔽要凑，就是说手机板在高密的程度下还需要加屏蔽罩的问题。再有就是射频信号，这种情况下采用了一系列的屏蔽腔体。上面提到的这些就是屏蔽罩的各种形式。

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己的一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

为了让PCB焊接时尽可能不变形，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

大家都知道在高频情况下，印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。因此，在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距。在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还有屏蔽干扰的双重作用。

LED开关电源的研发速度在最近几年有了明显的飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为最后一个设计环节，PCB的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么，PCB的设计怎样做才是正确的呢？

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最近几年LED电源的元器件布局研究和市场实践结果证明，即使在研发初期所设计的电路原理图是非常正确，一旦PCB的设计出现问题，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，就会使产品的性能下降。因此在设计PCB板的时候，就需要采用正确的方法。

在检测PCB板时要注意下面的9个小常识，来保证产品的质量。

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<strong>01、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板</strong>

严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。