PCB

<strong>首先，我们提出问题：线圈应该放在哪里？</strong>

电感器可以用于电压转换的开关稳压器来临时存储能量，但这些电感器的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板（PCB）布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化。变化只可能是连续的，通常相对缓慢。

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<strong>1、贴片之间的间距</strong>

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贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下：

贴片之间器件距离要求：

同类器件：≥0.3mm

异类器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。

上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范。

<strong>2、直插器件与贴片的距离</strong>

1、原理图中，《地》的网络标号一定要改为GND，或者最后检查模拟地与数字地是否连接在一起。对于同一原理图，如果有多个电源的时候，要注意区分正极的网络标号。有的工程师为了方便，习惯复制电源标识，但网络标号却没有修改，造成图纸出错。

2、原理图应做自动检查和人工检查，特别是重复编号（要么就自动编号）。

3、使用默认的封装时，要注意实际使用的器件是否与默认封装相符。（建议在封装管理器中一一核对）

4、检查PCB时必须对电源正负进行详细的检查，确定每一个芯片是否都连上。

5、原理图中，如果设置为隐藏的引脚没有在原理图中设置为显示状态，且该隐藏引脚的名称和原理图中其他的网络名称相同，那么系统会自动将这个隐藏引脚和这个网络相连。因为隐藏的引脚通常是电源与接地引脚，所以在有多个电源及接地的电路时尤其要注意这个问题。

6、原理图一定要ERC检查，PCB也一定要做DRC检查，并且PCB的设计规则在布线之前就应该先合理设置。

7、焊盘孔径宁可大一点，元件之间尽量远一点。尤其是发热严重的器件，注意散热片的安装，器件之间的间距是否合适。

8、默认的封装也会有不可靠的时候，对于未使用过的器件一定要先测量一下。

9、对于硬件上需要改版的电路板，发现问题应该及时记录，以便改版时一一纠正。

<strong>1、金色</strong>

金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

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<strong>2、银色</strong>

建议初学者在PCB绘图时，边布线边逐条对照以下基本原则。布线完成后，再用此规则检查一遍。

1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。

2：生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装，事先制作三极管封装。

3：布线之前应进行一次手工草绘，在性能优先的原则下进行大致的布局。

4：走线切忌与元件轴线平行，精心设置地线，适当使用全面或网格覆铜。

5：数字电路中地线应成网，信号时钟线合理使用蛇行走线，焊盘要适当。

6：手工布线要按网络或元件布线，然后再进行各块之间的对接和排列等。

7：版面应急修改时，一定要冷静，一般只需改动个别元件或一两个网络。

8：制作PCB时要在空白处留出至少五个焊孔，四角和中心，以用于对孔。

9：焊接前最好要先刷锡，元件先放在板子上，用胶带固定后再进行焊接。

10：ADC电路走线要与其他数字电路或信号线(特别是时钟)的走线分开，严禁平行和穿越。

11：振荡晶体应尽可能的短，并用地线包围起来，但注意不能因间距过小而增加负载电容。

12：单双面板至少要有50%以上的金属层，多层板至少四层金属层，以防止局部过热而起火。

<strong>影响PCB焊接质量的因素</strong>

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节的严格把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等。

焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素；而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机会结合。

<strong>画PCB图时的建议</strong>

下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。

1、关于定位孔

PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图：

<strong>阻焊层简介</strong>

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

<strong>阻焊层的要求</strong>

阻焊层在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，PCB设计者应该尽量减小焊盘周围的间隔或空气间隙。

虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低矮的感光阻焊层。

<strong>工作制作</strong>

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

<strong> 一、干膜掩孔出现破孔 </strong>

很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：
　　
1，降低贴膜温度及压力
2，改善钻孔披锋
3，提高曝光能量
4，降低显影压力
5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄
6，贴膜过程中干膜不要张得太紧

<strong>二、干膜电镀时出现渗镀 </strong>

之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成：

1，曝光能量偏高或偏低

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。

为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流出并流入板中。这被称为结到电路板电阻，或ΘJB

ΘJB定义为当热路径仅从结点到电路板时，结点和电路板之间的温差除以功率。为了测量ΘJB，器件的顶部是绝缘的，冷板连接到电路板边缘（图1）。这是真正的热阻，这是器件的特性。唯一的问题是，在实际应用中，人们不知道从不同路径传输了多少功率。