PCB

<strong><font color="#FF0000">科林</font> </strong>

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性，会破坏信号的最佳回流途径。

信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔换层的几种情况：

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在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作……事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意板子布局的合理整齐。作为一名优秀的PCB layout工程师，好的工作习惯会使你的设计更合理，性能更好，生产更容易。下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯，来看看你都占了几个吧！

<strong>1、学会设置规则</strong>

其实现在不光高级的PCB设计软件需要设置布线规则，一些简单易用的PCB工具同样可以进行规则设置。人脑毕竟不是机器，那就难免会有疏忽有失误。所以把一些容易忽略的问题设置到规则里面，让电脑帮助我们检查，尽量避免犯一些低级错误。另外，完善的规则设置能更好的规范后面的工作。所谓磨刀不误砍柴工，板子的规模越复杂规则设置的重要性越突出。

<strong>2、尽可能多地执行DRC</strong>

尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间，但在更复杂的设计环境中，只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键，通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。

<strong><font color="#FF0000">作者：青春</font> </strong>

<strong>印刷电路板的抗干扰设计原则</strong>

1、可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。

2、 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于 0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。

3、 I/O 驱动电路尽量靠近印制板边。

4、闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。

5、尽量用 45°折线而不用 90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

6、时钟线垂直于I/O 线比平行于I/O 线干扰小。

7、元件的引脚要尽量短。

8、石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。

9、弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。

10、需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。

<strong>01、 电源线布置</strong>

1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。

2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。

3、在印制板的电源输入端应接上 10~100μF 的去耦电容。

<strong>02、地线布置</strong>

1、数字地与模拟地分开。

2、接地线应尽量加粗，致少能通过 3 倍于印制板上的允许电流，一般应达 2~3mm。

3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。

<strong>03、去耦电容配置</strong>

1、印制板电源输入端跨接 10~100μF 的电解电容，若能大于 100μF 则更好。

2、每个集成芯片的 Vcc 和 GND 之间跨接一个 0.01~0.1μF 的陶瓷电容。如空间不允许，可为每 4~10 个芯片配置一个 1~10μF 的钽电容。

3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及 ROM、RAM，应在 Vcc 和 GND 间接去耦电容。

4、在单片机复位端“RESET”上配以 0.01μF 的去耦电容。

今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!

因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的70个问答（上篇），希望能帮到身边的电镀师傅们。

<strong>1.电解液为什么能够导电?</strong>

答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。

<strong>2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?</strong>

答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:

　　(1)通过挂具的电流太大。