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PCB

RF和混合信号PCB的一般布局指南(三)

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<strong>去耦和旁路电容的选择</strong>

由于存在自谐频率(SRF),现实中电容的有效频率范围是有限的。可以从制造商处获得SRF,但有时候必须通过直接测量进行特征分析。SRF以上时,电容呈现感性,因此不具备去耦或旁路功能。如果需要宽带去耦,标准做法是使用多个(电容值)增大的电容,全部并联。小电容的SRF一般较大(例如,0.2pF、0402 SMT封装电容的SRF = 14GHz),大电容的SRF一般较小(例如,相同封装2pF电容的SRF = 4GHz)。表2所列为典型配置。

表2. 电容的有效频率范围
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*有效频率范围的低端定义为低于5Ω容抗。

RF和混合信号PCB的一般布局指南(二)

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<strong>传输线弯角补偿</strong>

由于布线约束而要求传输线弯曲时(改变方向),使用的弯曲半径应至少为中间导体宽度的3倍。也就是说:

<center>弯曲半径 ≥ 3 × (线宽)</center>

这将弯角的特征阻抗变化降至最小。

如果不可能实现逐渐弯曲,可将传输线进行直角弯曲(非曲线),见图6。然而,必须对此进行补偿,以减小通过弯曲点时本地有效线宽增大引起的阻抗突变。标准补偿方法为角斜接,如下图所示。最佳的微带直角斜接由杜维尔和詹姆斯(Douville and James)公式给出:

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RF和混合信号PCB的一般布局指南(一)

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本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议,包括关于混合信号应用的一些讨论,例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织,提供“最佳实践”指南,应结合所有其它设计和制造指南加以应用,这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2018-01/wen_zhang_/100009746-33121-b1.j…; alt=“” width="600"></center>

<strong>射频传输线</strong>

许多Maxim射频元件要求阻抗受控的传输线,将射频功率传输至PCB上的IC引脚(或从其传输功率)。这些传输线可在外层(顶层或底层)实现或埋在内层。关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导(地)以及特征阻抗。也介绍传输线弯角补偿,以及传输线的换层。

单片机晶振不起振经常遇到的问题及注意事项!

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<strong>单片机中如果没有了晶振会怎么样?</strong>

在上一篇的<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2017/100009390.html"&gt;《单片机中如果没有了晶振会怎么样?》</a>一文中,小编着重讲解的是石英晶振在单片机中的重要性,然而,作为一种精密的频率元件,单片机中的晶振却很容易出现问题,轻微的碰撞都可能导致晶振损坏,因此,遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。小编的几个做单片机的客户也就这方面问题咨询过,今天小编就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。

<strong>晶振不起振的原因分析</strong>

<strong>首先,我们分析引起单片机晶振不起振的原因有哪些。</strong>

PCB传输线之SI反射问题

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<strong>1. SI问题的成因</strong>
  
SI问题最常见的是反射,我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性,当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时,就会出现反射现象。
  
SI反射问题在信号波形上的表征就是:上冲/下冲/振铃 等。
  
下图所示是一个典型的高速信号互连链路,信号传输路径包括:

①发送端芯片(封装与PCB过孔)
②子卡PCB走线
③子卡连接器
④背板PCB走线
⑤对侧子卡连接器
⑥对侧子卡PCB走线
⑦AC耦合电容⑧接收端芯片(封装与PCB过孔)

pcb layout初学者如何理解差分信号

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随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们的形成原因、计算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解决这些问题。1信号完整性定义信号完整性(Signal Integrity,简称SI)指的是信号线上的信号质量。信号完整性差不是由单一因素造成的,而是由板级设计中多种因素共同引起的。破坏信号完整性的原因包括反射、振铃、地弹、串扰等。随着信号工作频率的不断提高,信号完整性问题已经成为高速PCB工程师关注的焦点。2反射2.1反射的形成和计算传输线上的阻抗不连续会导致信号反射,当源端与负载端阻抗不匹配时,负载将一部分电压反射回源端。差分线传输信号解决了不少问题。

PCB单面板和双面板驳图技巧

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PCB板,就是常说的印制板。在我校,把印制板翻成电原理图,作为一项基本功的教学训练,并取名叫驳图。在修理过程中,正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说,要掌握的基本功较多,正确识别电原理图和印制板,是其中重要的一环。

现在的PCB板由于技术的成熟,可以做成单面板、双面板、多层板等。对于我们来说,多层板的识别很难。因此,这里的驳图,主要指识别单面板和双面板。

为此应首先了解元件的布局、元件的功能和单元电路功能的划分等。从大局出发进行分析、把握,做一些准备工作。

1。认清单元电路功能。就识别PCB印制板而言,认清单元电路能完成什么功能,对驳图来说是非常关键的。在电原理的学习中,符合一定功能的单元,可以用方框来表示。因此在驳图中是按反向分析识别方框。比如要识别该印制板是彩电主板?是电磁灶控制板?是节能日光灯控制板?还是电瓶车充电器控制板?等等。再比如局部地说要识别是单管放大电路,还是桥式整流电路,是集成功放电路,还是自激振荡电路等等。

如何在密集PCB布局中,最大限度降低多个isoPower器件的辐射

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集成隔离电源isoPower®的iCoupler®数字隔离器采用隔离式DC-DC转换器,能够在125 MHz至200 MHz的频率范围内切换相对较大的电流。在这些高频率下工作可能会增加对电磁辐射和传导噪声的担心。

虽然,咱们官网上的应用笔记《isoPower器件的辐射控制建议》提供了最大限度降低辐射的电路和布局指南。实践证明,通过电路优化(降低负载电流和电源电压)和使用跨隔离栅拼接电容(通过PCB内层电容实现),可把峰值辐射降低25 dB以上。

但是,倘若设计中具有多个isoPower器件并且布局非常密集,情况又将如何? 是否仍然能够明显降低辐射? 这里,我们将针对此类情况提供一些一般指导原则。

由于内层拼接电容能够构建低电感结构,因此最具优势。在整体PCB区域受限的情况下,采用多层PCB就是很好的方式。采用尽可能多的层数切实可行,同时尽可能多的交叠电源层和接地层(参考层)。图1为一个堆叠示例。

最易忽视的这些细节,往往会毁掉你的电路

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发现这些细节,拯救电路很多人都一样,我们很多工程师在完成一个项目后,发现整个项目大部分的时间都花在“调试检测电路整改电路”这个阶段,也正是这个阶段,很多项目没有办法进行下去,停滞在那边。想要快速完成项目,摆脱实验调试时的烦闷,苦恼不知道问题出在哪里,那就快点了解下面这些电路设计中的细节!

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(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路,通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。

(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约560欧)与每个大于10pF的积分电容串联。