服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称 ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。
Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境,助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构;新发布的白皮书揭示了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
安立公司日前宣布,其MX703330E eCall测试软件成功支持移远通信(Quectel)车规级通信模组完成Hybrid eCall(混合型eCall)验证。
全球领先的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司荣幸地宣布,将于 2025 OCP Global Summit(10 月 13 日至 16 日,美国圣何塞) 隆重登场,并在 C14 展位展示最新 AI 集群与数据中心解决方案。
近日,国际权威分析机构Gartner发布了2025年《Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限》报告。华为凭借在技术创新与市场执行方面的综合优势,成功入选“领导者”象限,并在“执行能力”维度上位居最高点。
近日,以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕。作为中国移动长期可信赖的合作伙伴,爱立信携创新技术成果亮相大会,
10月10—12日,以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重召开。作为中国移动长期紧密的战略合作伙伴,软通动力深度参与大会各项议程,通过论坛交流、联合发布及创新成果展示,全面呈现了其以"5G+AI"融合技术赋能产业转型的综合实力。
10月10日-12日,以"碳硅共生,合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举办,全面展示了通信与数字科技产业链在AI大模型、具身智能、6G、空天地一体、AI智慧家庭、AI终端等领域的优秀解决方案。





