今年早些时候，英特尔发布了第十代智能英特尔® 酷睿™ S 系列处理器，包括旗舰级英特尔酷睿 i9-10900K，以进一步提升台式机的性能。第十一代智能英特尔酷睿S 系列台式机处理器（代号 Rocket Lake-S）将于 2021 年第一季度问世，届时将为游戏玩家和 PC 发烧友带来更强劲的性能。

现代化的工厂不再由独立运作的机器组成。适用于物联网的网络、微控制器和传感器技术，领导推出了工业物联网（IIoT）或“工业4.0”。 将这些智能工厂中的机器建立关系网以实现在地的协调和监控。

备受业界瞩目的国际创客赛事“2020 EdgeX中国挑战赛”（EdgeX Challenge Shanghai 2020）（以下简称“大赛”）在今天正式落幕，并在“2020上海浦江创新论坛–全球技术转让大会”主会场上进行了颁奖典礼。

2020年10月29日下午，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981，美国场外市场交易代码：SMICY），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，在上海市仁济医院举行2020年第八届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式。截至今年，该项目共筹得善款总额2893万元，已帮助超过500名来自全国的贫困患儿重获新生。

三星电子公司周四公布了其截至2020年9月30日的第三季度财报。财报显示，三星电子第三季度营收达到66.96万亿韩元（约合755.1亿美元），与去年同期相比增长8%；净利润达到9.36万亿韩元（约合83亿美元），同比增长48.9%，高于分析师平均预期的7.54万亿韩元（约合66亿美元）；营业利润为12.35万亿韩元，同比增长58.8%，比分析师平均预期高出12.3%。

10月29日——据报道，调研公司Counterpoint今日发布报告称，今年第三季度，中国智能手机市场继续收缩，出货量同比下滑了14%。报告显示，小米是唯一一家出货量出现增长的手机厂商。第三季度，小米手机出货量同比增长了8%，市场份额从去年同期的9%提高到11%。

10月29日——诺基亚在今日发布了新CEO佩卡·隆德马克(Pekka Lundmark)上任后的首份财报，营收有下滑，但利润有提升，他们获得的5G商用合同也有明显增加。诺基亚的财报显示，他们在三季度营收52.94亿欧元，较去年三季度的56.86亿欧元减少3.92亿欧元，同比下滑7%，但高于上一季度50.92亿欧元，同比下滑的幅度较上一季度的11%也有收窄。

霍尼韦尔公司今年早些时候宣布将致力于制造世界上最强大的量子计算机，但今天它宣布了它最新的系统：H1。H1使用了囚禁离子技术，拥有10个完全连接的量子位，它可以达到128的量子体积（其中，量子体积（QV）是量子计算机整体计算能力的量度，无论底层技术如何）。

苹果公司周四盘后公布了其2020财年第四财季财报，数据略高于华尔街的普遍预期，但iPhone销售收入出现大幅下降，且未为投资者提供下一财季的前瞻指引。财报显示，苹果公司第四财季每股收益0.73美元，去年同期0.76美元，市场预期0.71美元；营收647亿美元，去年同期640.4亿美元，市场预期640.65亿美元；净利润126.73亿美元，去年同期136.86亿美元，市场预期123.82亿美元。

谷歌母公司Alphabet今天发布了截至9月30日的2020财年第三季度财报。财报显示，按美国通用会计准则计算，Alphabet第三季度营收为461.73亿美元，较上年同期的404.99亿美元增长14%；净利润为112.47亿美元，较上年同期的70.68亿美元增长59%。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS）近日正式推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。

根据Omdia最新的以太网网络适配器设备市场追踪报告，整个以太网适配器市场在2020年第二季度达到5.85亿美元。

日前，IDC发布最新一期《2020H1中国AI加速计算报告》。报告显示，2020年上半年，浪潮AI服务器销售额达6.88亿美元，市场份额占比达53.5%，同比2019上半年提升3.3个百分点。 

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 在维科杯·OFweek (第五届) 2020物联网行业年度评选中获选为2020物联网行业最具行业影响力企业之一。

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的智能可穿戴设备企业深圳市爱都科技有限公司选择使用Nordic的nRF52840低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统 (SoC) 为其集成GPS芯片的“ID205G”智能手表提供核心处理能力和无线连接。

全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」，香港股份代号：2342），宣布与多个领先的运营商在欧洲、中东和北非、亚太地区、澳州等地，开展Open RAN技术验证和试验。京信通信提供的开放无线电解决方案正在大规模试点，并计划于明年第一季度实现商用。

全球存储解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布，其将开始在日本三重县四日市工厂建造最先进的制造设施(Fab7)，以扩大生产其专有的3D闪存BiCS FLASHTM。铠侠Fab7工厂建设预计将于2021年春季开始。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与 Industrial Shields签署新的全球特许经营协议。Industrial Shields是一家致力于提供基于Raspberry Pi和Arduino等开源硬件的工业自动化设备（包括可编程逻辑控制器和Panel PC）的领先开发商和制造商。

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布其5G终端设备测试解决方案已由中国独立的第三方测试和检测实验室国家无线电监测中心检测中心（SRTC）选择，以支持5G移动设备的国内和国际认证。是德科技是一家全球领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创建安全互联的世界。

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助支持2020中国（深圳）集成电路峰会（IC峰会）。大会为期两日，于10月29-30日在深圳华侨城洲际大酒店召开。