在华为全联接大会2025(HUAWEI CONNECT 2025)上,华为宣布HarmonyOS 5终端设备数量已突破1700万台,鸿蒙生态全速进击发展,AI全场景体验全面升级,并正式启动“天工计划”,未来将投入10亿元人民币资金与资源,全面支持鸿蒙AI生态创新,携手开发者共同迈进鸿蒙AI新阶段。
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台,在Amazon Bedrock上新增五个模型选项,持续丰富模型选择,进一步满足客户需求。
日前,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。
在华为全联接大会2025期间,以“无光,不AI:全光网加速AI普惠千行万业”为主题的全光峰会成功举办。会上,华为介绍了全光网在全球行业数智化应用的相关进展,并重磅发布了F5G-A(F5G Advanced)系列新品以及全球十大F5G-A全光网样板点。
在华为全联接大会2025“AI时代,星河AI网络智联新启航”峰会上,华为数据通信产品线总裁王雷正式发布全面升级的AI-Centric星河AI网络解决方案,以AI智能设备、AI智能联接、AI智能大脑三层架构加速AI与网络深度融合,
2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴,见证新思科技在华30年发展成果,共同讨论在智能系统新浪潮中,如何利用更多的数字工具,
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电实现稳定可靠的电力传输。
清华大学(经管学院)-日产(中国)投资有限公司汽车产业可持续发展联合研究中心(以下简称“清华(经管)-日产汽车产业可持续发展研究中心”)于9月16日在北京发布《V2G产业调查及车联网发展方向研究》*与《Z世代中国消费者:社交媒体沟通与购买行为分析》两项联合研究成果,
9月17日,英特尔联合微软、京东在中国人民大学举办“英特尔® 酷睿™ Ultra产品‘开学季’体验会”,旨在将搭载酷睿Ultra处理器的 AI PC 带进校园,为广大学生和准职场人士带来PC体验的全新升级,助力他们成就“Ultra”的每一种可能。
华为在AI算力芯片领域发了一个大招!在今天举办的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。
在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径





