在当前软硬件安全问题日益凸显的背景下，如何在性能与安全之间取得平衡已经成为芯片设计与操作系统架构中的关键难题。

在人工智能加速发展的今天，通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭，在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上，北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。

在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上，西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。

协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发

半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来

在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。

在RISC-V快速发展的背景下，如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台，成为国内外SoC开发者关注的核心课题。

在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下，在第五届RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM：用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命，更是对验证思维范式的重塑。

近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，

该公司通过AI驱动的自动化帮助全球企业提高生产力并推动业务转型，凭借该成果获得AWS生成式AI能力认证

打造从芯片到系统工程解决方案领导者

2025年7月17日至19日，第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心（SNIEC）举办，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位，展区面积达千平以上，成为现场最受瞩目的品牌之一。

• TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定

借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体，为商业用户赋能

TDK株式会社与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。

柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室，用于开发和测试其已研发的电芯制造设备，并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台，以支持固态电池技术，加快向下一代及后锂电池的迈进。

全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。

——聚焦科研成果转化，构建校企协同新机制 助推集成电路产业升级

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。